کوالکام در اوایل دسامبر از تراشه اسنپدراگون ۸۶۵ رونمایی می‌کند
کوالکام امسال در تاریخ بین ۳ تا ۵ دسامبر در شهر زیبا و تفریحی مائوئی ایالت هاوایی آمریکا مجموعه‌ی کنفرانس‌هایی را برگزار خواهد کرد. مهم‌ترین و هیجان‌انگیزترین خبری که قرار است در این مجموعه کنفرانس از سوی شرکت فناوری و تجهیزات ارتباطی و مخابراتی آمریکایی واقع در سن دیگو اعلام شود، بدون شک رونمایی از تراشه‌ی اسنپدراگون ۸۶۵ خواهد بود.
در رابطه با جزییات اسنپدراگون ۸۶۵ اطلاعات زیادی در دست نیست، اما انتظار می‌رود به‌جای شرکت تایوانی TSMC، این تراشه توسط شرکت سامسونگ ساخته شود و مبتنی بر فناوری فرایند ساخت ۷ نانومتری EUV خواهد بود. در این فرایند با به‌کارگیری پرتوهای فرابنفش بسیار قوی (EUV) چگالی تراشه به میزان اندکی افزایش می‌یابد. باتوجه‌به سازگاری قاعده‌ی طراحی در این فرایند با شیوه‌ی ساخت تراشه‌ی ۷ نانومتری، تمامی تجهیزات تولید مورد استفاده در روش 7nm، در فرایند جدید نیز قابل استفاده بوده و راه برای انتقالی سریع به فناوری ساخت بهبودیافته باز است.
گفتنی است که غول کره‌ای سامسونگ، مدتی است که ساخت تراشه را برای کوالکام انجام نداده است چراکه بعد از تراشه‌های اسنپدراگون ۸۲۰ و ۸۳۵ شرکت کوالکام تصمیم گرفت به همکاری با شرکت تایوانی TSMC روی بیاورد. افزون براین، انتظار می‌رود که کوالکام دو مدل از این تراشه را عرضه کند. یکی مبتنی بر پلتفرم گسترده‌ی مختص گوشی‌های مرسوم LTE خواهد بود و مدل دیگری نوع گران‌قیمت‌تر از مودم X55 5G بهره خواهد برد.
گفتنی است که تفاوت بین فناوری ۷ نانومتری EUV سامسونگ که قرار اسنپدراگون ۸۶۵ ساخته شود و فناوری ۷ نانومتری FinFET شرکت TSMC در این است که ظاهرا تکنولوژی سامسونگ می‌تواند مصرف انرژی را بهبود ببخشد و مساحت تراشه را حدود ۱۵ تا ۲۰ درصد کاهش دهد. همچنین، این شرکت کره‌ای، در حال حاضر توسعه‌ی فرایند ساخت ۵ نانومتری EUV را به اتمام رسانده است. افزون براین، غول کره‌ای سامسونگ باید برای ادامه‌ی تولید واقعی و گسترش زیرساخت‌های مربوط به تولید تراشه‌های ۵ نانومتری و خط تولید EUV خود، کارخانه‌ی Hwaseong واقع در کره‌جنوبی خود را تا پایان امسال راه‌اندازی کند.