TSMC قصد دارد پیشرفته‌ترین فب نیمه‌هادی ژاپن را بسازد
TSMC این هفته از برنامه‌های خود برای تأسیس فب نیمه‌تخصصی جدیدی در ژاپن برای تأمین نیازهای مشتریان محلی رونمایی کرد که قرار است اواخر سال ۲۰۲۴ عملیاتی شود و پیشرفته‌ترین و به احتمال زیاد، بزرگ‌ترین فب تراشه‌های منطقی ژاپن خواهد بود.
به گزارش Anandtech، فب TSMC در ژاپن قرار است ویفرهای ۳۰۰ میلی‌متری را با استفاده از فناوری ۲۸ نانومتری و فرایند 22ULP برای دستگاه‌های بسیار کم‌مصرف بسازد. این گره‌ها در ساخت مدارهای مجتمع با کاربرد خاص (ASIC) و سیستم روی تراشه (SoC) پیشرفته کاربردی ندارند؛ اما به‌طور گسترده در صنایع خودروسازی و لوازم الکترونیکی مصرفی مورد استفاده قرار می‌گیرند.
به گفته سی‌سی وی، مدیر اجرایی ارشد TSMC، ساخت این فب در سال ۲۰۲۲ شروع خواهد شد و شروع تولید تراشه برای اواخر ۲۰۲۴ هدف‌گذاری شده است.
طبق اعلام TSMC، هزینه ساخت این تأسیسات نیمه‌هادی در برنامه سه‌ساله ۱۰۰ میلیارد دلاری هزینه سرمایه‌ای این شرکت گنجانده نشده است؛ اما این شرکت از اعلام تخمینی برای هزینه‌های سرمایه‌گذاری در این پروژه سر باز زد.
بر اساس گزارش Nikkei، این کارخانه تولید تراشه ژاپنی قرار است با همکاری TSMC، دولت ژاپن و سونی تأسیس شود؛ اقدامی که با استراتژی کلی TSMC به مالکیت کامل فب‌های خود در تضاد است. اگر گزارش Nikkei صحت داشته باشد، کل پروژه حدود ۷ میلیارد دلار هزینه خواهد داشت؛ اما مشخص نیست این هزینه ساخت فاز اول کارخانه است یا سرمایه‌گذاری چندساله را شامل می‌شود.
از شواهد امر پیدا است که این فب ظرفیت تولید ده‌ها هزار ویفر در ماه خواهد داشت و بدین ترتیب، بزرگ‌ترین تأسیسات تولید ویفر ۳۰۰ میلی‌متری در ژاپن خواهد بود. برای مقایسه، فب سابق پاناسونیک در شهر اوئوزو ژاپن که در حال حاضر تحت مالکیت تاور سمیکنداکتور است، ظرفیت تولید حدود ۸ هزار ویفر در ماه دارد.