هرآنچه درباره‌ی کارت‌های گرافیک Xe اینتل می‌دانیم

قرار است با فرارسیدن سال ۲۰۲۰، اینتل کسب‌و‌کار فروش پردازنده‌های گرافیکی مجزای خود را آغاز کند. عبارت پردازنده‌ی گرافیکی مجزا درست دربرابر تراشه‌ی گرافیکی مجتمع قرار می‌گیرد که همراه‌با پردازنده‌ی مرکزی در بستری واحد تجمیع شده است. درعوض، تراشه‌های گرافیکی مجزا کاملا مستقل از پردازنده‌ی مرکزی به‌عنوان مغز پردازش گرافیکی کارت‌های گرافیک یا سیستم‌های لپ‌تاپ عمل می‌کنند.

بنابر مجموع اخبار رسمی و غیررسمی موجود، انتظار می‌رود اینتل در سال آینده تراشه‌ی گرافیکی جدیدی را به دست گیمرها برساند. پیامد تمام این اخبار و شایعات از دو حال خارج نیست: تراشه‌های گرافیکی اینتل به طنز تلخ نسل آینده‌ی قطعات سخت‌افزاری تبدیل خواهد شد یا معجزه‌ای به وقوع خواهد پیوست و این شرکت قدم در بازاری خواهد گذاشت که سال‌ها است تنها دو بازیگر قدرتمند آن را قبضه کرده‌اند.

در آغاز این مقاله به‌طور گذرا روزنگار اخبار کارت‌های گرافیک Xe اینتل و چگونگی آشکارشدن این ایده در پیشگاه افکار عمومی را مرور خواهیم کرد:

۱۲ ژوئیه‌ی ۲۰۱۸: مدیرعامل اسبق اینتل، برایان زانیچ، در گردهمایی خصوصی با سرمایه‌گذاران این شرکت می‌گوید اینتل در سکوت خبری سال‌ها است در حال طراحی معماری‌ای گرافیکی برای کامپیوترهای دسکتاپ است و این محصول سرانجام در سال ۲۰۲۰ نهایی و روانه‌ی بازار خواهد شد.

۸ ژانویه‌ی ۲۰۱۹: جانشین مدیرعامل در امور محاسباتی مشتریان اینتل، گرگوری برلیانت، در خلال رویداد CES تصریح می‌کند پردازنده‌های گرافیکی جدید اینتل با فناوری ۱۰ نانومتری این شرکت تولید خواهد شد.

۲۱ مارس ۲۰۱۹: اینتل روی صحنه دو نوع طراحی کارت‌های گرافیکی آینده‌‌اش را رونمایی می‌کند. این طراحی‌ها ازنظر سبک و شکل ظاهری به SSDهای Optane شبیه و ازنظر ابعادی، دربرگیرنده‌ی راه‌حل خنک‌کنندگی متعادل است.

۱ می ۲۰۱۹: جیم جفرز، مدیر ارشد مهندسی و سرپرست تیم رندرینگ و جلوه‌پردازی اینتل، در رویداد FMX19 از پشتیبانی تراشه‌های گرافیکی Xe از فناوری رهگیری پرتو خبر می‌دهد و تصریح می‌کند اینتل به دور از فضای رقابت، در حال استخدام افراد صاحب‌ایده و بااستعداد برای توسعه‌ی محصولات گرافیکی آینده خود است.

از آن زمان تاکنون، شایعه‌ها و زمزمه‌های زیادی درباره‌ی محتوای فنی این کارت‌های گرافیک وجود داشته و از بررسی دقیق اصول معماری گرافیکی اینتل اطلاعات بسیار بیشتری نیز می‌توان اقتباس کرد. درادامه‌ی این مقاله، این اطلاعات و داده‌های فنی را ارائه خواهیم کرد.

پس از وی، جیم کلر، معمار ارشد پروژه‌ی Zen، استخدام شد تا در سمَت جانشین مدیرعامل اینتل در مهندسی تراشه‌های سیلیکونی فعالیت کند. در گام بعدی، اینتل روی کریس هوک، سرپرست ارشد بازاریابی جهانی محصولات AMD، دست گذاشت و به‌دنبال وی، دارن مک‌فی، سرپرست پیشین بازاریابی محصولات AMD، به تیم اینتل اضافه شد. دامین تریولت، روزنامه‌نگاری که به بازاریاب AMD تبدیل شده بود و تام پترسون، سرپرست بازاریابی فنی و معماری تراشه‌های انویدیا و هیثِر لنون، مدیر بازاریابی گرافیکی و روابط‌عمومی AMD، دیگر افراد پرآوازه‌ای بودند که به بدنه‌ی اینتل پیوستند.

البته افراد یادشده کسانی هستند که اخبار حضور آنان در اینتل منتشر شده است و تیم گرافیکی اینتل اکنون متشکل از ۴,۵۰۰ نفر است. با این همه کارشناس و استعدادهایی که گرد یکدیگر آمده‌اند، قطعا اینتل در حال برداشتن گام‌هایی بلند و درخورتوجه است.

اینتل در نقشه‌ی راه خود تصریح می‌کند در خلال سال‌های آینده، توان عملیاتی تراشه‌های گرافیکی مجزای این شرکت با معماری Xe به‌صورت نمایی (Exponential) یا X به توان e رشد خواهد کرد. در این عبارت، e تعداد Dieهای پردازنده‌ی گرافیکی (GPU) نصب‌شده در یک تراشه‌ی واحد است. مبنای استفاده از نام Xe برای این معماری، چنین پیش‌بینی‌ای از آینده است. اینتل قصد دارد مرزهای قانون مور را در تراشه‌های گرافیکی آینده‌ی خود جابه‌جا کند.

هرچند پردازنده‌‌های گرافیکی مجزای Xe متعلق به آینده است، هیچ بخشی از این فناوری جدا از محصولات نسل‌های گذشته‌ی اینتل و روند توسعه‌ای نیست که به پیدایش این فناوری‌ها منجر شد. اولین دور محصولات Xe از معماری‌ای بهره‌مند است که برگرفته از معماری تراشه‌ی گرافیکی نسل ۱۱ (Gen11) اینتل است و ارتباط تنگاتنگ خود را با این تراشه حفظ کرده است. اینتل اطلاعات ارزشمندی از معماری تراشه‌ی گرافیکی نسل ۱۱ خود در رویداد CES ارائه کرد؛ بنابراین، می‌توان با بررسی اسناد تراشه‌ی Gen11 این شرکت، به اطلاعات باارزشی درباره‌ی معماری تراشه‌های گرافیکی مجزای آینده‌ی آن دست یافت.

همان‌طور که پیش‌از‌این در مقاله‌ی مقایسه‌ی معماری ناوی و تورینگ گفته شد، معماری‌های گرافیکی از اجزایی تشکیل شده‌اند که هرروز پیچیده‌تر می‌شوند. در معماری گرافیکی انویدیا، ۱۶ هسته‌ی CUDA در بلوک‌هایی گردهم آمده است که هر چهار بلوک یک واحد SM را می‌سازد. هر جفت SM یک کلاستر پردازش بافت (TPC) را شکل داده و هر کلاستر پردازش گرافیکی (GPC) متشکل از ۴ یا ۶ واحد TPC است. بنابراین، هر GPC دربرگیرنده‌ی ۵۱۲ یا ۷۶۸ هسته‌ی CUDA است.

همان‌طورکه در تصویر زیر دیده می‌شود، تعداد GPCها و TPCها به‌ازای هر GPC شمار هسته‌های هر Die را تعیین می‌کند. توجه کنید ممکن است هنگام عرضه‌ی تراشه، برخی از این هسته‌ها غیرفعال شده باشند. برای مثال، در کارت گرافیک RTX 2070 Super، رقمی معادل ۸۳ درصد این هسته‌ها فعال و تعداد هسته‌های فعال در این کارت ۲,۵۶۰ هسته است؛ درحالی‌که این تراشه می‌تواند درمجموع ۳,۰۷۲ هسته‌ی فعال داشته باشد. با این مقدمه و با دانستن این مفاهیم به‌سراغ بررسی معماری گرافیکی اینتل می‌رویم.

اینتل کار را با گردآوری دو واحد محاسبه‌گر منطقی در یک واحد اجرایی (معادل هشت هسته) آغاز و سپس هشت عدد از این مجموعه‌ها را (با داشتن ۶۴ هسته) در یک زیربرش (Sub-Slice) گردآوری می‌کند و درنهایت، هشت عدد از این مجموعه‌های بزرگ‌تر را در برش کامل (Full-Slice) روی Die گردهم می‌آورد.

پردازنده‌های گرافیکی Gen11 اینتل شامل تنها یک برش یکپارچه خواهد بود؛ اما می‌توان حدس زد اینتل در محصولات گرافیکی مجزای Xe خود از تعداد بیشتری از این برش‌ها به‌طورت یکجا استفاده می‌کند. می‌توان دریافت اینتل نیز همانند انویدیا تنها قادر به تولید تراشه‌هایی است که شمار هسته‌ها در آن مضربی از ۵۱۲ باشد؛ بنابراین، تعداد هسته‌های گرافیکی یک Die برابر با تعداد برش‌های آن ضربدر عدد ۵۱۲ است. در جدول زیر، تعداد هسته‌های محاسباتی براساس تعداد برش‌های احتمالی در پیکربندی تراشه‌های گرافیکی اینتل ارائه شده است. نام تراشه‌های ذکرشده در سطر سوم جدول، برگرفته از اطلاعات درایور گرافیکی افشاشده‌ی اینتل است که درادامه‌ی مقاله، به آن اشاره خواهیم کرد.

گفتنی است فرض اصلی در اینجا بر این است که اینتل پیکربندی برش‌بندی‌شده‌ی مبنای Gen11 را حفظ کند؛ چراکه اگر بخواهیم صریح صحبت کنیم، آن‌ها فرصت کافی برای بازطراحی کامل معماری گرافیکی خود تا سال ۲۰۲۰ را ندارند. البته، معماری مبنای تراشه‌ی گرافیکی Gen11 طراحی کاملی دارد تا بتواند هم به‌صورت یکپارچه با پردازنده‌ی مرکزی و هم به‌صورت مجزا از آن فعالیت کند؛ اما  برخی اجزای معین نظیر واحد خروجی رندر (RoP) باید تغییر کند. در‌صورتی‌که چنین اجزایی دست‌نخورده باقی بمانند، باعث ایجاد گلوگاه در طراحی چندبرشی خواهند شد.

در شکل زیر که مبتنی‌بر ترسیمات معماری اینتل است، هر مربع آبی کوچک یک واحد اجرایی شامل هشت هسته است و مستطیل خاکستری بزرگ یک برش خوانده می‌شود. مستطیل‌های کوچک‌تر دیگر، نشان‌دهنده‌ی اجزای بک‌اِند رندر و حافظه‌ی کش است.

اینتل مجموعه‌ای قوی از شواهد را تاکنون ارائه کرده است که از فرضیات فوق پشتیبانی می‌کند. در اواخر ماه ژوئیه، درایوری دربرگیرنده‌ی نام برخی از محصولات معرفی نشده‌ی اینتل تاکنون منتشر شد. این نام‌ها شامل محصول iDG2HP512 و iDG2HP256 و iDG2HP128 بود. این واژگان را می‌توان به‌صورت مخفف عبارت Intel Discrete Graphics Two High-Power تعبیر کرد که درادامه‌ی آن تعداد واحدهای اجرایی هر تراشه با اعداد ۵۱۲ و ۲۵۶ و ۱۲۸ شناسایی می‌شود.

همان‌طورکه گفته شد، هر واحد اجرایی در تراشه‌های گرافیکی اینتل شامل هشت هسته است؛ بنابراین، عدد ۵۱۲ ایجابگر چهار برش و درمجموع ۴۰۹۶ هسته و عدد ۲۵۶ ایجابگر دو برش و درمجموع ۲۰۴۸ هسته و عدد ۱۲۸ بازتاب‌دهنده‌ی دو برش در پیکربندی تراشه و درمجموع ۱۰۲۴ هسته است. این پیکربندی‌ها به‌خوبی از آنالیزهای احتمالی ما درباره‌ی پردازنده‌های گرافیکی مجزای اینتل پشتیبانی می‌کند.

همچنین، اینتل قبلا توضیح داده است در حال بررسی راه‌هایی برای ترکیب برش‌های هر تراشه است. در آغاز سال ۲۰۱۸، اینتل در نمونه‌ای اولیه از پردازنده‌ی گرافیکی مجزای خود، دو برش با معماری Gen9 را روی یک Die ادغام کرد. آن‌ها همین کار را با تراشه‌های مجتمع جدید IRIS Plus Graphics 650 انجام داده‌اند؛ بدین‌ترتیب که دو برش Gen9.5 را روی یک Die ترکیب کرده‌اند. مهندسان اینتل در حال آزمایش راهکاری چندچیپلتی با استفاده از فناوری EMIB یا Embedded Multi Die Interconnect Bridge هستند که برای اولین‌بار در تراشه‌های kaby Lake G از آن استفاده شده است.

با ساخت جداگانه‌ی Dieهای کوچک و ترکیب آن‌ها در مرحله‌ی بعد، اینتل از امکان ایجاد عیوب در روند ساخت تراشه‌های خود کاسته و تراشه‌های معیوب را برای جبران هزینه‌ها دستچین کرده و ارزان‌تر می‌فروشد. همچنین، این فناوری باعث ایجاد ارتباطی بسیار سریع میان تراشه‌های متعدد مجزا از یکدیگر می‌شود. درحالی‌که فرایند ساخت EMIB هنوز به تولید انبوه نرسیده است، اینتل در ماه آوریل در گفت‌وگویی با وب‌سایت فناوری آناندتک تأکید کرده قصد دارد EMIB را در ساخت و ارتقای پردازنده‌های گرافیکی آینده‌ی خود به‌کار گیرد.

 یکی از گمانه‌های دیگری که درباره‌ی پردازنده‌های گرافیکی Xe اینتل مطرح است، ساخت این تراشه‌ها با فناوری تجمیع سه‌بعدی Foveros است. Foveros فناوری‌ای است که اینتل آن را با درس‌های آموخته‌شده از تکنولوژی بدیع EMIB بنا نهاده است.

ممکن است یکی از گزینه‌های اینتل تولید تراشه‌های گرافیکی مجزا با این فناوری باشد. با کمک این فناوری تراشه‌هایی کوچک‌تر و قدرتمندتر و کم‌مصرف‌تر تولید می‌شود. البته اینتل تاکنون چنین گزینه‌ای را تأیید نکرده است. باید منتظر ماند و دید تراشه‌ساز آمریکایی از چه فناوری ساختی در ساخت تراشه‌های گرافیکی خود استفاده خواهد کرد.

تا اینجا تخمینی مستدل از تعداد هسته‌های گرافیکی Xe به‌دست آوردیم و درادامه با در‌نظر‌گرفتن چنین پیش‌فرضی، نامحتمل‌ترین سناریو را برای درک مشخصات دیگر این پردازنده‌های گرافیکی بررسی خواهیم کرد. در این سناریو، تعداد هسته‌های پیش‌فرض یا به‌عبارتی پیکربندی تخمینی تراشه‌های گرافیکی Xe را با سرعت کلاک بهترین تراشه‌های مجتمع کنونی اینتل، یعنی ۱۱۵۰ مگاهرتز، ترکیب خواهیم کرد. ترکیب تعداد هسته‌ها و سرعت کلاک توان عملیاتی تراشه را برحسب ترافلاپس به‌دست می‌دهد که درواقع سنجشی نظری از سطح عملکرد هر تراشه است.

ذکر این نکته ضروری است که هرچند ترافلاپس‌ها شاخصی ممتاز از عملکرد تراشه‌هایی است که در یک نسل، هر تراشه‌ساز تولید می‌کند، برای مقایسه‌ی محصولات تراشه‌سازان مختلف چندان بر این عدد نمی‌توان اتکا کرد. در نمودار زیر، توان عملیاتی تراشه‌های گرافیکی اینتل برحسب تعداد هسته‌های گرافیکی، با دیگر تراشه‌های گرافیکی مشهور کنونی مقایسه شده است. این نمودار با این فرض تنظیم شده است که سرعت کلاک پردازنده‌های در حال مقایسه روی عدد ۱.۲ گیگاهرتز تنظیم شده باشد.

توان عملیاتی تراشه‌های گرافیکی مختلف برحسب تعداد هسته‌های محاسباتی در سرعت کلاک ۱.۲ گیگاهرتز

هرچند اینتل از جنبه‌ی تعداد هسته‌های گرافیکی بسیار رقابتی می‌کند، فرکانس ۱۱۵۰ مگاهرتز برای این تراشه‌های گرافیکی آن را در مقایسه با حریفان از رقابت بازمی‌دارد. خوشبختانه در‌حال‌حاضر به چنین شرایطی محصور نیستیم؛ چراکه می‌دانیم اینتل دست‌کم می‌تواند پا را از سرعت کلاک تراشه‌های مجتمع خود فراتر بگذارد. تراشه‌های گرافیکی مجتمع در زیر فشار گرمازایی پردازنده‌ی مرکزی با محدودیت‌هایی رو‌به‌رو هستند؛ بنابراین، اگر پردازنده‌ی مرکزی در مجاورت تراشه‌ی گرافیکی نباشد و با پردازنده‌ی گرافیکی مجزا روبه‌رو باشیم، این محدودیت وجود نخواهد داشت. همچنین، تراشه‌های جدید Xe از فناوری ساخت سریع‌تر و قدرتمندتر ۱۰ نانومتری برخوردار هستند.

فرایند ۱۰ نانومتری اینتل معادل فرایند ساخت ۷ نانومتری شرکت تایوانی TSMC است. هنگام بازی با کارت RX 5700 XT از محصولات اخیر شرکت AMD که به خنک‌کننده‌ی مناسبی مجهز شده باشد، تراشه‌ی گرافیکی ۷ نانومتری AMD می‌تواند به سرعت کلاکی تا ۱,۸۰۰ مگاهرتز دست یابد.

گفتنی است اینتل ید طولایی در درنوردیدن مرزهای کلاک بیشتر در مقایسه با رقبا دارد. باوجوداین، در اینجا با اولین نسل از پردازنده‌های گرافیکی مجزای اینتل در درازای زمان رو‌به‌رو هستیم و بر‌این‌اساس، کمی بدبینی محتاطانه تخمین‌های بهتری به‌بار خواهد آورد. بگذارید تصور کنیم اینتل قادر است دست‌کم سرعت کلاک ۱,۷۰۰ مگاهرتز را در تراشه‌های گرافیکی خود عملیاتی کنند. با این سرعت کلاک و تعداد هسته‌های گرافیکی مفروض محاسبه‌شده، نمودار بالا تغییرات اساسی به خود می‌بیند.

توان عملیاتی تراشه‌های گرافیکی مختلف برحسب تعداد هسته‌های محاسباتی در سرعت کلاک ۱.۷ گیگاهرتز

در این سرعت کلاک که به‌طور بالقوه واقع‌گرایانه‌تر است، به نظر می‌رسد اینتل درزمینه‌ی ترافلاپس‌ها بسیار رقابت‌پذیرتر باشد. البته در گوشه‌ی ذهن باید دانست چنین تخمین‌هایی از سرعت کلاک تراشه‌های گرافیکی اینتل ممکن است با واقعیت هم‌خوانی نداشته باشد. همراه‌کردن این سرعت کلاک با شمار هسته‌هایی که پیش‌تر در این مقاله شرح دادیم، ممکن است ما را از واقعیت دورتر نیز بکند.

پردازنده‌های گرافیکی علاوه‌بر ویژگی‌های سخت‌افزاری، با پشتیبانی نرم‌افزاری زیادی همراه می‌شوند. در این زمینه خوب است بدانیم انویدیا برای توسعه‌ی تراشه‌های گرافیکی خود، در مقایسه با کارشناسان سخت‌افزاری‌اش، مهندسان نرم‌افزار بیشتری استخدام کرده است. پشتیبانی نرم‌افزاری از هر عنوان بازی، کاری هزینه‌بر و زمان‌گیر است؛ به همین دلیل، داوطلبان زیادی پا به بازار تولید پردازنده‌های گرافیکی گیمینگ نمی‌گذارند. اینتل در این میان یک استثنا است و اگرچه عضو تازه‌وارد آوردگاه کارت‌های گرافیک محسوب می‌شود، درزمینه‌ی درایور و پشتیبانی نرم‌افزاری قطعا کوله‌باری از سال‌ها تجربه و دانش را به‌همراه دارد.

تصور کنید درایورهای کارت گرافیک مترجم میان بازی‌ها و سخت‌افزار سیستم شما است. در این میان، تنها سخت‌افزار در حال تغییر است؛ بنابراین، تبدیل درایورهای متعلق به تراشه‌های یکپارچه‌ی کنونی به درایورهای کارت‌های گرافیک مجزا مسیری سرراست را می‌پیماید. درایورهای تراشه‌های مجتمع اینتل عموما بهینه و بی‌نقص نیست و این شرکت از مدت‌ها پیش، از این نظر زیر بار انتقادات فراوانی بوده است. میانگین مدت زمان انتشار ۱۰ نسخه‌ی آخر درایور گرافیکی اینتل هر ۲۵ روز یک‌بار بوده که این رقم برای انویدیا هر ۱۷ روز یک‌بار و برای AMD از این هم کمتر و هر ۱۰ روز یک‌بار اتفاق افتاده است.

با درنظرگرفتن اهمیت بیشتر درایور تراشه‌های گرافیکی مجزا در مقایسه با مدل‌های مجتمع، این احتمال را نباید نادیده گرفت که اینتل بعد از عرضه‌ی کارت‌های گرافیک Xe تمام تلاش خود را بر بهبود درایورهای گرافیکی و پشتیبانی از آخرین عناوین گیم متمرکز کند.

البته، نشانه‌های خوشایندی از تلاش‌های اینتل برای بهبود محصولات گرافیکی‌اش وجود دارد. سال گذشته، اینتل پیشرفت‌های درخورملاحظه‌ای کرده و با ارائه‌ی نرم‌افزار Command Center زمین بازی را تا حدی از چنگ رقبای خود، AMD و انویدیا، درآورده است. Command Center رابطی نرم‌افزاری است که در مقایسه با GeForce Experience انویدیا کنترل بیشتر و دقیق‌تر و بی‌نقص‌تری بر عملکرد پردازنده‌ی گرافیکی و پرفورمنس بازی‌ها ایجاد می‌کند.

این برنامه با ارائه‌ی توضیحات دقیق و مدون درباره‌ی آنچه هریک از تنظیمات گرافیکی درون بازی انجام می‌دهد و تأثیر آن بر سطح عملکرد هر عنوان، سعی می‌کند اجرای بازی‌های کامپیوتری را بهینه کند. از دیگر امکانات این برنامه نصب سریع نمایشگرهای چندگانه همراه‌با همگام‌سازی نرخ تازه‌سازی و چرخش صفحه‌نمایش، تصحیح رنگ‌های نمایشگر و کنترل عملکرد درایورها است. ویژگی جزئی، اما خوشایند دیگر پشتیبانی اینتل از Async است. بر‌این‌اساس، تمامی محصولات Xe از مانیتورهای فری‌سینک و اکوسیستم آن‌ها از آغاز پشتیبانی خواهند کرد.

زمانی‌که جایگاه محصولی سخت‌افزاری در بازار نامشخص است، معماری و اکوسیستم آن محصول اهمیت کمتری دارد. در‌حال‌حاضر، اطلاعات بسیار کمی از جایگاه مدنظر کارت‌های گرافیک مجزای اینتل در بازار آینده داریم. اینکه قیمت این محصولات چقدر است یا اینتل قصد دارد چند مدل پردازنده‌ی گرافیکی مجزا تولید کند، در هاله‌ای از ابهام است.

به‌تازگی این سؤال را از راجا کادوری کرده‌اند که «آیا پردازنده‌های گرافیکی Xe بازار قطعات سخت‌افزاری رده‌بالا را هدف گرفته است یا خیر؟» وی در پاسخ می‌گوید:

هر کسی امکان خرید کارت گرافیک ۵۰۰ تا ۶۰۰ دلاری را ندارد؛ اما افراد زیادی از قطعات در این رده‌ی قیمت استقبال می‌کنند و بازار خوبی برای آن مهیا است؛ بنابراین راهبردی که در پیش گرفته‌ایم، این است که چندان نگران محدوده‌ی عملکرد و رده‌ی قیمت و موضوعات دیگر درباره‌ی محصولات گرافیکی خود نیستیم؛ چراکه معماری بدیع ما، همان‌طورکه پیش‌از‌این نیز اعلام کرده‌ایم، بر آن است که گزینه‌هایی برای همه‌ی بازارها در مشت خود داشته باشد؛ محصولاتی که قیمت آن‌ها حتی از ۱۰۰ دلار آغاز می‌شود و بازار مصارف عام را هدف قرار خواهد داد. همچنین، محصولات رده‌بالا که جایگاه قیمتی متناسب با خود را خواهد داشت و درنهایت، محصولات گرافیکی در کلاس مرکز داده با تجهیز به حافظه‌های سریع HBM گزینه‌های ارزان‌قیمتی نخواهد بود.باید برای همه‌ی بازارها محصولات جذابی در نظر بگیریم. اینکه کار را از کجا شروع کنیم و اولین و دومین و سومین محصول ما چه خواهد بود و راهبردی که مثلا در دوسه سال برای گرفتن سهم درخوری در بازار پردازنده‌های گرافیکی در پیش خواهیم گرفت، همه باید به‌خوبی بررسی و پیش‌بینی شود.

 براساس گفته‌های مسئولان اینتل، این شرکت پردازنده‌های گرافیکی انگشت‌شماری عرضه خواهد کرد؛ اما به‌نظر می‌رسد اینتل ترجیح داده است اطلاعات مربوط به پردازنده‌های گرافیکی مجزای خود را در صندوقچه‌ی اسرارش حفظ کند. با توجه به اطلاعات رسمی ناچیزی که از این تراشه‌ها وجود دارد، مجبوریم بیشتر به منابع غیررسمی رجوع کنیم و به اطلاعاتی روی آوریم که از درایور گرافیکی افشاشده‌ی این شرکت حاصل شده است.

سه پردازنده‌ی گرافیکی که براساس درایورهای اینتل اطلاعاتی از آن در دست داریم، ممکن است همان محصولاتی باشند که در موج اول عرضه‌ی محصولات Xe روانه‌ی بازار مصرف خواهند شد. این سه تراشه به ترتیب ۱,۰۲۴ و ۲,۰۴۸ و ۴,۰۹۶ هسته‌ی گرافیکی دارند. این تعداد هسته‌ی گرافیکی کارت‌های یادشده را ازنظر عملکردی به‌ترتیب در رقابت با GTX 1650 و RTX 2060 و RTX 2080 Ti قرار می‌دهد. سه کارت یادشده از انویدیا به‌ترتیب در رده‌ی قیمتی ۱۵۰ و ۳۵۰ و ۱۰۰۰ دلار به‌دست مصرف‌کنندگان می‌رسد.

ممکن است اینتل بخواهد کارت‌های خود را با سرعت‌های کلاک بیشتر یا قیمت‌های کمتر از مدل‌های انویدیا عرضه کند و بدین‌ترتیب، رقیب را از گردونه‌ی رقابت خارج کند. شاید هم سطح عملکرد و قیمتی همچون کارت‌های انویدیا را برای محصولات خود در نظر گرفته و به ویژگی‌های ناگفته‌ی دیگری برای ایجاد تمایز در محصولات خود متکی است.

براساس اطلاعات به‌دست‌آمده از درایور اینتل، بینشی نیز از چشم‌انداز طولانی‌مدت‌تر محصولات گرافیکی اینتل با عرضه‌ی دو کارت توسعه‌دهنده (DEVELOPER) داریم. یکی از این کارت‌ها با نام رمز iDG1LPDEV تعریف شده است که ترجمه‌ی آن «تراشه‌ی گرافیکی مجزا [مدل] ۱ با توان مصرفی کم‌توسعه‌دهنده» است. این تراشه ممکن است در دسته‌ی تراشه‌های گرافیکی کم‌مصرف لپ‌تاپ باشد که در‌حال‌حاضر درمعرض آزمایش قرار دارد. تراشه‌ی گرافیکی دیگر iATSHPDEV است که به خانواده‌ی Arctic Sound ارجاع داده شده است. Arctic Sound نام رمزی برای معماری Xe است؛ اما نمی‌توان تأیید کرد که این تراشه جزو تراشه‌های مجزای اینتل باشد.

گفتنی است نسخه‌ی ارتقایافته‌ای از معماری گرافیکی نسل یازدهم اینتل، قرار است سال آینده با نام Gen12 در پردازنده‌های موبایل ۱۰ نانومتری این شرکت با نام تایگرلیک استفاده شود. اطلاعات چندانی از این تراشه‌های گرافیکی مجتمع دردسترس نیست. در نقشه‌ی راه اینتل، از این تراشه‌های مجتمع گرافیکی نیز با نام Xe یاد شده است.

بنا‌بر گزارش رادارتِک، تراشه‌های Gen12 از فناوری خاصی با نام Display State Buffer پشتیبانی می‌کنند که بار پردازش گرافیکی را از دوش پردازنده‌ی مرکزی برمی‌دارند و از زمان بارگذاری و میزان فعالیت آن می‌کاهند. طبق اطلاعات موجود، تراشه‌های موبایل اینتل با بهره‌مندی از Gen12 خواهند توانست از چندین نمایشگر 4K به‌صورت هم‌زمان پشتیبانی کنند. به‌نظر می‌رسد مبنای معماری به‌کاررفته در تراشه‌های گرافیکی مجتمع (Gen12) و مجزای Xe اینتل یکسان باشد.

اینتل همچنین قصد دارد در برنامه‌ای به‌نام ادیسه از نزدیک با گیمرهای رایانه‌های شخصی و افراد صاحب‌نظر در دنیای فناوری در مراحل ساخت کارت‌های گرافیک خود در ارتباط باشد و آنان را از آخرین تحولات ساخت پردازنده‌های گرافیکی مجزای این شرکت باخبر کند و خواسته‌ها و توقع‌های آنان را از کارت‌های گرافیک آینده‌اش ملاک عمل قرار دهد.

براساس نقشه‌ی راه رسمی اینتل، اولین موج عرضه‌ی محصولات گرافیکی Xe (اعم از تراشه‌های مجزا و مجتمع) در سال ۲۰۲۰ محقق خواهد شد. اگرچه هنوز اطلاعات زیادی درباره‌ی مشخصات و میزان عملکرد پردازنده‌های گرافیکی اینتل در دست نیست، آنچه از مجموعه اخبار و داده‌های موجود برمی‌آید، نویدبخش محصولاتی قدرتمند و تحول‌آفرین است.