پردازنده‌های گرافیکی با معماری Zen 4 و RDNA3 تا اواخر سال ۲۰۲۲ معرفی نخواهد شد

مدتی است که اخبار درباره کمبود تراشه‌ها و تأثیر مخرب آن روی بازارهای مختلف به تیتر وب‌سایت‌های خبری تبدیل شده است. بسیاری از کارشناسان دلایلی مانند افزایش تقاضا و کاهش ظرفیت تولید کارخانه‌ها را از دلایل اصلی کمبود قطعات نیمه‌رسانا در بازار می‌دانند. این مشکل می‌تواند به افزایش قیمت محصولات مرتبط مانند سخت‌افزار کامپیوتر و گجت‌های قابل‌حمل و هر وسیله نیازمند به پردازنده منجر شود.

در‌این‌بین، گویا تأثیر کمبود قطعات نیمه‌رسانا فقط روی میزان موجودی محصولات در بازار خلاصه نمی‌شود؛ بلکه ممکن است برخی از دستاوردها نیز با تأخیر معرفی و محصولات مرتبط با آن‌ها کمی دیرتر به بازار عرضه شوند. به‌گزارش Extremetech، انتظار می‌رود AMD معرفی معماری ذن ۴ را برای پردازنده‌های مرکزی و RDNA3 را برای پردازنده‌های گرافیکی‌اش به اواخر سال ۲۰۲۲ موکول کند. تاکنون، بارها اتفاق افتاده است که AMD معرفی محصولات یا دستاوردهایش را به‌تأخیر اندازد؛ اما آنچه جلب توجه می‌کند، فاصله‌ای است که میان دو معماری ذن ۳ و ذن ۴ وجود خواهد داشت.

اخیرا گزارشی منتشر شده است که می‌گوید AMD به‌زودی پردازنده‌های سری رایزن را با ظرفیت درخورتوجهی از حافظه کش L3 معرفی می‌کند. با اینکه مشخص نشده است کدام‌یک از پردازنده‌های AMD از چنین ویژگی برخوردار خواهند بود، می‌دانیم AMD پردازنده‌های جدیدش را پیش از پایان سال ۲۰۲۱ معرفی و روانه بازار خواهد کرد.

درباره تفاوت پردازنده‌های جدید با مدل‌های فعلی AMD توضیحی داده نشده است؛ اما انتظار می‌رود از‌نظر توان پردازشی با بهبود چشمگیری درمقایسه‌با پردازنده رایزن 5900X، یکی از پردازنده‌های توانمند فعلی AMD، مواجه شویم؛ به‌طوری‌که گفته می‌شود پردازنده جدید با برخورداری از ۳۲ مگابایت حافظه کش L3 و فعالیت روی فرکانس مشابه، می‌تواند عملکردش ۱۵ درصد بهتر از 5900X باشد.

زمانی‌که به ریزمعماری RDNA3 برسیم، وضعیت کمی پیچیده‌تر می‌شود؛ زیرا اطلاعاتی از ریزمعماری جدید AMD وجود ندارد. با‌این‌حال، گفته می‌شود با معماری دوال چیپلت روبه‌رو خواهیم شد که هر چیپلت از ۸۰ واحد پردازشی یا به‌عبارتی ۱۰،۲۴۰ هسته برخوردار است. چنین آماری به‌طور خلاصه‌تر ما را با ۶۴ هسته واحد پردازش گرافیکی در هر واحد پردازشی مواجه می‌سازد.

در گزارش دیگری اشاره شده است که احتمال دارد AMD وظیفه تولید تراشه را به سامسونگ بسپارد. اصولا AMD روابط بسیار حَسنه‌ای با TSMC دارد؛ اما چندی پیش گفته شد سامسونگ به‌دنبال گسترش بازار خود است و قصد دارد همکاری با شرکت‌هایی مانند AMD را در زمینه تولید پردازنده افزایش دهد. باوجوداین، مشکلات بسیاری بر سر راه AMD قرار دارد.

درواقع، مشکل اصلی سپردن وظیفه تولید انبوه به شرکت سامسونگ یا TSMC نیست؛ زیرا هر دو فناوری‌های لازم برای تولید تراشه با لیتوگرافی پنج‌نانومتری را دارند. گفته می‌شود پردازنده‌های مرتبط با ریزمعماری ذن ۴ و RDNA3 برپایه این لیتوگرافی تولید خواهند شد. گویا AMD می‌خواهد با به‌تأخیر‌انداختن معرفی ریزمعماری‌های جدید، بحران احتمالی ناشی از کمبود قطعات نیمه‌رسانا را پشت‌سر بگذارد.

چنین اقدامی باعث خواهد شد که فاصله معرفی میان RDNA2 نسل بعدی آن به ۲ سال برسد؛ اما به‌نظر می‌رسد سران AMD با این موضوع کنار آمده‌اند. RDNA جولای ۲۰۱۹ و RDNA2 نوامبر ۲۰۲۰ معرفی شد؛ ولی به‌نظر می‌رسد RDNA3 در سه‌ماهه چهارم سال ۲۰۲۲ معرفی خواهد شد. چنین اقدامی باعث می‌شود فاصله معرفی نسل سوم ریزمعماری RDNA با نسل پیشین از فاصله زمانی معرفی وگا ۶۴ و رادئون VII نیز بیشتر شود.

وگا ۶۴ آگوست ۲۰۱۷ و رادئون VII فوریه ۲۰۱۹ معرفی شد که اختلاف زمانی دو نسل ریزمعماری AMD را به ۱۸ ماه می‌رساند. با‌این‌حال، ما درباره اختلاف بازه زمانی تقریبا ۲۴ ماهه بین معرفی RDNA2 و RDNA3 صحبت می‌کنیم. AMD در‌حال‌حاضر فقط روی تولید پردازنده برای محصولاتش متمرکز نیست؛ بلکه وظیفه تولید تراشه برای ایکس باکس سری ایکس و پلی استیشن ۵ را نیز برعهده گرفته است که متأسفانه هر دو با مشکل کمبود قطعات نیمه‌رسانا در بازار مواجه شده‌اند و تقریبا در برخی از بازارها نمی‌توان پلی استیشن ۵ یا ایکس باکس سری ایکس یافت.