TSMC زیرساخت‌های طراحی تراشه ۵ نانومتری خود را در OIP منتشر کرد
صنعت تولید تراشه همچنان به‌دنبال کوچک‌تر کردن بسترهای تراشه (die-shrunk) است تا ضمن کاهش توان مصرفی پردازنده‌ها، کارایی آن‌ها را نیز افزایش بدهد. به همین منظور، TSMC نسخه‌ای کامل از زیرساخت طراحی ۵ نانومتری خود را در پلتفرم نوآوری باز (OIP) عرضه کرد. عرضه‌ی این زیرساخت به شرکت‌هایی که در زمینه‌ی طراحی پردازنده‌ها و تراشه‌های دیگر فعالیت می‌کنند، این امکان را می‌بخشد که کار روی اجزای مختلف تشکیل‌دهنده تراشه‌ها را آغاز کنند. نسخه‌ی جدید که تولیدکنندگان زیادی از آن برای توسعه و تأیید زیرساخت طراحی خود استفاده می‌کنند، منابع متنوعی را در اختیار کارهای طراحی قرار می‌دهد که شامل فایل‌های فناوری، کیت‌های طراحی فرایند، ابزارها و IP و غیره می‌شود.
TSMC در حال حاضر روی فرایند تولید ۵ نانومتری کار می‌کند که گفته می‌شود در مرحله‌ی سنجش ریسک تولید قرار دارد؛ البته هنوز معلوم نیست که اپل چه زمانی بتواند از آن برای برآورده‌سازی نیازهای خود استفاده کند. همچنین، هنوز معلوم نیست که اپل دقیقا چقدر از ایجاد تغییرات باب میل تولیدکننده‌ها در فرایندهای توسعه بهره خواهد برد؛ چرا که هر دو شرکت در حال حاضر رابطه‌ی نزدیکی با هم دارند.
گفته می‌شود تراشه‌هایی که از فرایند ۵ نانومتری استفاده می‌کنند، در مقایسه با نمونه‌ی ۷ نانومتری، به افزایش ۱٫۸ برابری تراکم منطقی و افزایش ۱۵ درصدی سرعت در هسته‌های Cortex-A72 شرکت ARM منجر می‌شوند. TSMC همچنین مدعی شده است که در نتیجه‌ی انجام این تغییرات در معماری وتسهیل فرایند ازطریق استفاده از لیتوگرافی ماوراء بنفش (EUV)، توانسته‌اند محیط آنالوگ را کاهش داده و به SRAM بهتری دست یابند.
پس از انتشار این نسخه، مشتریان TSMC و به‌ویژه اپل به‌صورت فشرده شروع به انجام پروژه‌های طراحی کردند تا گامی به سمت تولید تراشه‌های ۵ نانومتری بردارند و در مرحله‌ی بعد، باید تست‌های نمونه‌برداری و تست‌های آزمایشی انجام شود. اپل که یکی از مشتریان وفادار TSMC است و برای تولید تراشه‌های سری A در آیفون‌های خود به‌شدت به محصولات این شرکت متکی است، هنوز میزان مشارکت خود را در این فرایند تعیین نکرده است. باتوجه‌به اینکه یکی از مهم‌ترین محصولاتی که اولین‌بار از لیتوگرافی ۷ نانومتری TSMC استفاده کرد آیفون بود، جای تعجب نیست که چرا اپل توجه زیادی به محصولات TSMC دارد.
استفاده از فرایندهای ۵ نانومتری به افزایش ۱٫۸ برابری تراکم منطقی و افزایش ۱۵ درصدی سرعت در هسته‌های Cortex-A72 منجر می‌شود
کلیف هو، معاون بخش پژوهش و توسعه‌ی TSMC، می‌گوید:
فناوری ۵ نانومتری نیازمند بهینه‌سازی همه جانبه در فناوری‌های طراحی است. بنابراین، ما با همکاری‌های یکپارچه با شرکای خود، تلاش می‌کنیم تا بلوک‌های IP معتبر سیلیکونی و ابزارهای EDA را به‌صورت آماده در اختیار مشتریان خود قرار بدهیم. ما مثل همیشه، وظیفه‌ی خود می‌دانیم که شرایطی برای مشتریان فراهم کنیم تا در زمینه‌ی سیلیکون‌ها هرچه زودتر به موفقیت برسند و آن را سریع‌تر به بازار عرضه کنند.
گمانه‌زنی‌ها حاکی از آن است که اپل، اندازه‌ی بسترهای تراشه‌ها را در سیستم روی تراشه‌ی A14 برای آیفون‌های ۲۰۲۰ کاهش خواهد داد.