اپل احتمالا آرایه فیس آی‌دی آیفون ۱۴ را به زیر نمایشگر آن خواهد برد

بر اساس گزارش‌های اخیر، اپل قصد دارد آیفون ۱۴ را با تغییرات در خور توجه در مؤلفه‌های طراحی همراه کند و ظاهراً پس از پنج نسل متمادی شاهد حذف ناچ بزرگ و زمخت در نمایی جلویی دستگاه خواهیم بود. گزارش جدید مینگ‌چی کو مُهر تأییدی بر این ماجرا محسوب می‌شود و خاطرنشان می‌کند که سری آیفون ۱۴ احتمالا به جای ناچ از حفره برای پنهان کردن دوربین سلفی و بهره خواهد گرفت.

به گفته‌ی مینگ‌چی کو، طراحی جدید منجر به حذف ناچ و احتمالاً آرایه فیس آی‌دی به زیر نمایشگر منتقل خواهد شد؛ اما مشخص نیست اپل چگونه به این مهم دست یافته است و عملکرد حسگرها در زیر نمایشگر به چه اندازه دقیق خواهد بود. وی همچنین معتقد است که کوپرتینویی‌ها در حال کار روی آیفون ۲۰۲۳ مجهز به تاچ آی‌دی زیر نمایشگر هستند. از قرار معلوم، اپل در صدد است دوربین واید آیفون ۱۴ را به حسگر ۴۸ مگاپیکسلی مجهز کند و این در حالی است که سال‌ها بر استفاده از حسگرهای ۱۲ مگاپیکسلی پایبند بوده.

طبق روال معمول، انتظار می‌رود سری آیفون ۱۴ در نیمه‌ی دوم سال آینده میلادی رونمایی و روانه بازار شود. اخیرا جان پراسر، افشاگر نام‌آشنای محصولات اپل، ویدئویی از طراحی احتمالی آیفون ۱۴ منتشر کرده است که آن را در شکل‌وشمایل آیفون ۴ و بدون ناچ نشان می‌دهد؛ بنابراین، گفته‌های کو می‌تواند‌ به واقعیت نزدیک باشد.

شایعات قبلی از آن حکایت داشتند که غول دنیای فناوری به‌شدت در حال آزمون‌وخطای سیستم‌های حرارتی محفظه بخار (VC)، به‌منظور استفاده در نسل بعدی آیفون است و شواهد نشان می‌دهد که اپل شرایط استفاده از فناوری یادشده در آیفون را مهیا کرده است. در حال حاضر گوشی‌های هوشمندی از شرکت‌هایی مانند سامسونگ، ریزر و ال‌جی از فناوری محفظه بخار برای خنک نگه داشتن دستگاه در هنگام فشار شدید استفاده می‌کنند.

به گفته‌ی مینگ‌چی کو، به احتمال قریب به یقین، کوپرتینویی‌ها فناوری محفظه‌ی بخار را در بطن آیفون‌های آینده جای خواهند داد؛ البته باید توجه داشت که این در صورتی است که شرکای تجاری اپل فناوری مذکور را به‌موقع به اپل تحویل بدهند و مشکل لجستیکی خاصی در تأمین آن رخ ندهد. به‌طور کلی، فناوری محفظه بخار (VC) شامل تبخیر مایع (معمولا آب) در یک لوله حرارتی یا ساختار نگه‌دارنده گرما است که مسیر خود را از طریق شاسیِ دستگاه می‌پیماید.

در فرایند کاری سیستم یادشده، گرمای حاصل از پردازنده‌ها و سایر اجزای الکترونیکی پرفشار منجر به تبخیر مایع به بخار می‌شود که با انتقال به مناطق کم‌فشار، انرژی گرمایی را از طریق محفظه تبخیر به‌صورت یکسان پخش می‌کند. در نهایت، باله‌ها یا سایر اجسام کندانسور، گرما را از بخار خارج می‌کنند و به حالت مایع برمی‌گردانند و از طریق عمل مویرگی، دوباره این فرایند را به مناطق پرفشار منتقل می‌کنند.‌

با گذر از آیفون ۱۴، مینگ‌چی کو مدعی است که در نیمه نخست سال آینده میلادی احتمالا شاهد رونمایی از نسل بعدی آیفون SE با پشتیبانی از نسل پنجم شبکه‌ی موبایل (5G) خواهیم بود. با وجود تغییرات سخت‌افزاری، گفته می‌شود تقریبا بقیه بخش‌ها دست‌نخورده باقی خواهد ماند و احتمالا در نمای جلویی دستگاه شاهد یک نمایشگر ۴٫۷ اینچی از نوع LCD خواهیم بود که مانند نسل گذشته از حاشیه‌های قابل توجهی در بالا و پایین برخوردار است و دکمه هوم مجهز به تاچ آی‌دی در حاشیه پایینی آن قرار خواهد گرفت. نمای پشتی آیفون ۱۴ تغییر خاصی نخواهد داشت و ظاهراً گوشی مذکور می‌تواند در نیمه‌ی نخست سال آینده میلادی به‌صورت مطبوعاتی رونمایی و عرضه شود.