آیفون ۱۸ با تراشه ۲ نانومتری و ۱۲ گیگابایت رم از راه می‌رسد

منبعی معتبر که پیش‌بینی‌های دقیقی درباره برنامه‌های اپل انجام می‌دهد، ادعا کرده است که آیفون‌های ۲۰۲۶ اپل از لیتوگرافی ۲ نانومتری نسل بعدی TSMC در ترکیب با روش پکجینگ جدیدی استفاده خواهند کرد که ۱۲ گیگابایت رم را ادغام می‌کند.

کاربری با نام Phone Chip Expert در ویبو اعلام کرد که تراشه‌ی A20 اپل در مدل‌های آیفون ۱۸ از پکچینگ InFo (Integrated Fan-Out) به پکیجینگ WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) تغییر خواهد کرد.

پکجینگ InFo اجازه‌ی ادغام اجزا، از‌جمله حافظه در داخل پکیجینگ را می‌دهد؛ اما بیشتر بر بسته‌بندی Single-die متمرکز است که در آن حافظه معمولاً به تراشه‌ی اصلی (مثلاً حافظه‌ی DRAM در نزدیک هسته‌های CPU و GPU قرار دارند) متصل می‌شود. این روش برای کاهش اندازه و بهبود عملکرد تراشه‌های منفرد بهینه‌سازی شده است.

پکیجینگ WMCM در ادغام چندین تراشه عملکرد مناسبی دارد. این روش به سیستم‌های پیچیده‌تر مانند DRAM و پردازنده گرافیکی و سایر پردازنده‌های سفارشی مانند تراشه‌های هوش مصنوعی یا یادگیری ماشینی اجازه می‌دهد تا به‌طور دقیق در یک پکیجینگ ادغام شوند.

پکیجینگ WMCM انعطاف‌پذیری بیشتری در چیدمان انواع مختلف تراشه‌ها و انباشت عمودی آن‌ها یا قرار‌دادن آن‌ها در‌کنار هم فراهم می‌کند؛ در‌حالی‌که ارتباط بین آن‌ها را نیز بهینه می‌کند.

از‌نظر حافظه‌ی رم، همه مدل‌های فعلی آیفون ۱۶ به ۸ گیگابایت رم مجهزند که به‌عنوان حداقل نیاز برای هوش مصنوعی انحصاری اپل در نظر گرفته می‌شود. مینگ چی کوئو، تحلیلگر سرشناس محصولات اپل،  گفته است که انتظار دارد آیفون ۱۷ پرو ۱۲ گیگابایت رم داشته باشد؛ بنابراین، ممکن است اپل آن را به استانداردی جدید در کل سری آیفون ۱۸ تبدیل کند.

کوئو معتقد است که تنها مدل‌های پرو آیفون ۱۸ (احتمالاً برای جلوگیری از افزایش هزینه‌ها) از فناوری پردازنده ۲ نانومتری نسل بعدی TSMC استفاده خواهند کرد. بااین‌حال، هنوز به‌وضوح نمی‌دانیم که فناوری ساخت پردازنده‌ها و اندازه‌ی حافظه در برنامه‌های آتی اپل چقدر به‌هم وابسته هستند.

اصطلاحاتی مانند «۳ نانومتری» و «۲ نانومتری» نسل‌های فناوری ساخت تراشه را توصیف می‌کنند که هر‌کدام مجموعه قوانین طراحی و معماری خاص خود را دارند. کاهش این اعداد معمولاً نشان‌دهنده اندازه کوچک‌تر ترانزیستورها هستند. ترانزیستورهای کوچک‌تر امکان پکیجینگ بیشتر در یک تراشه را فراهم می‌کنند که معمولاً به افزایش سرعت پردازش و بهبود کارایی انرژی منجر می‌شود.

گوشی آیفون مدل آیفون ۱۶ بر‌اساس طراحی تراشه A18 ساخته‌شده با لیتوگرافی ۳ نانومتری N3E نسل دوم عرضه شده‌اند. TSMC قصد دارد تا اواخر سال ۲۰۲۵ تولید تراشه‌های ۲ نانومتری را آغاز کند و انتظار می‌رود اپل اولین شرکتی باشد که تراشه‌های ساخته‌شده بر‌اساس لیتوگرافی جدید را دریافت می‌کند.

TSMC معمولاً زمانی‌که به افزایش ظرفیت تولید برای رسیدگی به سفارش‌های انبوه تراشه‌ها نیاز دارد، کارخانه‌های جدید می‌سازد. این شرکت هم‌اکنون برای تولید تعدادی زیادی تراشه با فناوری ۲ نانومتری آماده می‌شود.