AMD پردازنده نسل سوم سرور Epyc را با استفاده از V-Cache سه‌بعدی و حداکثر ۷۶۸ مگابایت حافظه نهان L3 معرفی کرد
AMD در رویداد کامپیوتکس که اوایل سال جاری برگزار شد، نسل بعدی فناوری چیپ‌لِت‌های سه‌بعدی (3D Chiplet Technology) خود را که با همکاری شرکت تولید صنایع نیمه‌رسانا تایوان (TSMC) توسعه داده بود، به اشتراک گذاشت. این شرکت در جریان رویداد مجازی Accelerated Data Center Premiere اعلام کرد که فناوری جدید خود را به مراکز داده نیز ارائه خواهد کرد.
به گزارش تک‌اسپات، AMD در مراحل توسعه‌ی Milan-X، نحوه‌ی عملکرد برنامه‌های محاسباتی فنی را مورد مطالعه قرار داد و دریافت که برای دستیابی به عملکرد بالاتر، مقدار زیادی حافظه‌ی کش نیاز است. حافظه‌ی کش بیشتر، داده‌ها را به هسته‌ها نزدیک‌تر نگه خواهد داشت و درنتیجه نرخ تأخیر کلی سیستم کاهش خواهد یافت.
سو اعلام کرده است که تراشه‌های Milan-X در مقایسه با پردازنده‌های استاندارد میلان، سریع‌ترین پردازنده‌های سرور برای محسابات فنی محسوب می‌شود و عملکرد آن تا ۵۰ درصد بهتر است. علاوه‌براین، تراشه‌های سری Milan-X از Socket SP3 پشتیبانی می‌کنند و با یک به‌روزرسانی ساده، با بایوس و بردهای موجود نیز سازگار خواهد بود؛ بدین ترتیب این پردازنده‌ها امکان استفاده از نرم‌افزارهای فعلی را خواهند داشت.
نسل سوم پردازنده‌های AMD Epyc با کش سه‌بعدی V-Cache در سه‌ماهه‌ی اول سال ۲۰۲۲ عرضه خواهد شد. سیسکو، دل، لنوو، HPE و سوپرمیکرو قببلا با AMD همکاری کرده‌اند و در زمان مناسب، راهکارهای مبتنی بر این نوع پردازنده‌های جدید را ارائه خواهند داد.
جالب است بدانید ارزش سهام AMD به‌دلیل معرفی محصولات جدید این شرکت، در یک روز بیش از ۱۰ درصد افزایش یافته است.
نظر شما در مورد پردازنده‌های سرور جدید Milan-X چیست؟
نظرات