اگزینوس ۲۴۰۰ مشکل حرارتی پردازنده‌های سامسونگ را به پایان می‌رساند؟
گفته میشود سامسونگ شروع به استفاده از فناوری جدید پکیجینگ پردازنده کرده است که باعث میشود تراشه‌های این شرکت عملکرد بهتری داشته باشند و انرژی کمتری مصرف کنند. براساس گزارش نشریه‌ی کره‌ای EDaily، سامسونگ استفاده از فناوری FOWLP را برای ساخت تراشه‌ها آغاز کرده است.
گفته میشود FOWLP فناوری مهمی برای بهبود عملکرد قطعات نیمه‌هادی است. فناوری ساخت پردازنده‌های سامسونگ همواره قدیمی‌تر از TSMC محسوب می‌شد؛ اما با FOWLP سامسونگ می‌تواند به رقابت بازگردد.
FOWLP معادل همان فناوری‌ای است که به TSMC کمک کرد در ساخت تراشه پیشرفته‌تر از سامسونگ عمل کند. اکنون که سامسونگ نیز به این فناوری دسترسی دارد، احتمالاً در صنعت تولید قراردادیِ تراشه مچ TSMC را می‌خواباند.
FOWLP فناوری پیشرفته‌ی پکیجینگ تراشه است که ضخامت تراشه را کاهش می‌دهد و در زمان و هزینه صرفه‌جویی می‌کند.
تراشه‌هایی که از FOWLP استفاده می‌کنند، ۴۰ درصد اندازه‌ی کوچک‌تر و ۳۰ درصد ضخامت کمتر و ۱۵ درصد عملکرد بیشتری خواهند داشت. در‌حال‌حاضر، این فناوری برای ساخت تراشه‌های GDDR6W که اواخر سال گذشته معرفی شدند، استفاده میشود.
انتظار می‌رود سامسونگ از فناوری پکیجینگ FOWLP برای اگزینوس ۲۴۰۰ استفاده کند تا بازده پردازنده را بهبود بخشد و اندازه‌ی آن که معمولاً جزو ضعف‌های تراشه‌های اگزینوس بوده است، کاهش دهد.
اگزینوس ۲۴۰۰ از لیتوگرافی ۴ نانومتری سامسونگ (SF4 یا 4LPP) استفاده می‌کند. این تراشه در بهترین گوشی های سامسونگ، یعنی گلکسی S24 و گلکسی S24 پلاس، در اکثر کشورها استفاده خواهد شد. اگر در‌مقایسه‌با تراشه‌های اگزینوس قبلی عملکرد بهتری داشته باشد، می‌تواند برگ برنده‌ای برای سامسونگ باشد و باعث شود کاربران دوباره به تراشه‌های اگزینوس اعتماد کنند. گوشی سامسونگ گلکسی S24 اولترا صرفاً با پردازنده‌ی اسنپدراگون تولید خواهد شد. سامسونگ امسال در گوشی های سری گلکسی S23 تراشه‌ی اگزینوس را موقتاً کنار گذاشت.