AMD طی دو سال آینده از زیرلایه شیشه‌ای در ساخت پردازنده‌هایش استفاده می‌کند

گفته می‌شود که AMD قصد دارد طی دو سال آینده از زیرلایه‌‌ی شیشه‌ای در ساخت پردازنده‌های با عملکرد بالای خود استفاده کند.

زیرلایه‌ی شیشه‌ای مزایای قابل توجهی نسبت‌به زیرلایه‌های ارگانیک فعلی دارد. به‌همین‌دلیل، تراشه‌سازان بزرگی مانند اینتل و سامسونگ برای استفاده از این فناوری در چند سال آینده با یکدیگر رقابت می‌کنند.

صاف‌تر بودن، پایداری حرارتی و ساختاری بسیار بالا، کاهش اعوجاج الگو و افزایش عمق تمرکز در فرایند لیتوگرافی، برخی از برتری‌های زیرلایه‌ی شیشه‌ای در مقایسه‌با زیر‌لایه‌ی ارگانیک هستند. استحکام حرارتی و مکانیکی شیشه باعث می‌شود برای کاربردهایی مانند دیتاسنترها و پردازش هوش مصنوعی مناسب باشد.

به‌کارگیری زیرلایه‌ی شیشه‌ای امکان ایجاد اتصالات داخلی بسیار متراکم‌تری را فراهم می‌کند. این ویژگی موجب بهبود قابل توجه سرعت مسیریابی سیگنال و کاهش توان مصرفی در سیستم-روی-چیپ‌ها می‌شود.

به‌ گزارش یک رسانه‌ی کره‌ای، اولین هدف AMD برای حرکت به‌سمت فناوری زیرلایه‌ی شیشه‌ای، ساخت پردازنده‌های پرسرعت‌تری برای استفاده در دیتاسنترهای هوش مصنوعی و پردازش‌های با عملکرد بالا (HPC) است.

یکی دیگر از دلایل گرایش ای‌ام‌دی به زیرلایه‌ی شیشه‌ای، افزایش چگالی ترانزیستورها و لزوم استفاده از چیپلت‌های بیشتر در تراشه است. طراحی مبتنی‌بر چیپلت‌ چندگانه، هزینه‌ی کمتر و فرایند راحت‌تری درمقایسه‌با طراحی یکپارچه دارد. از طرفی، اضافه‌کردن چیپلت‌ها کارایی بالاتری نسبت‌به استفاده از نود جدید به‌دست می‌دهد.

در برخی مدل‌های پردازنده AMD تا ۱۳ چیپلت وجود دارند. اتصال داخلی چیپلت‌ها توسط لایه‌ی میانی برقرار می‌شود که ساخت آن پرهزینه است. زیرلایه‌ی شیشه‌ای می‌تواند با حذف لایه‌ی میانی در اتصالات داخلی پرتراکم چیپلت‌ها، هزینه‌ی تولید و در نتیجه قیمت پردازنده را کاهش دهد.

اینتل اولین شرکتی بود که اعلام کرد تا سال ۲۰۲۸ تراشه‌های مبتنی‌بر زیرلایه‌ی شیشه‌ای را به‌کار خواهد گرفت. سامسونگ نیز هدف‌هایی برای ورود به این عرصه دارد و احتمالاً تا پایان ۲۰۲۵ نمونه‌ی اولیه‌ای تولید خواهد کرد. ‌علاوه‌بر این، ال‌جی امسال کسب‌وکار مرتبطی را تشکیل داده است تا برای ورود به بازار تراشه‌های شیشه‌ای آماده شود.