رویترز: لیتوگرافی پیشرفته جدید اینتل وضعیت جالبی ندارد

سه منبع آگاه به رویترز گفتند که احتمال دارد تجارت تراشه‌سازی اینتل با مشکل مواجه شده باشد؛ زیرا آزمایش‌های اخیر روی نسل بعدی فرایند تولید شکست خورده و طبق برنامه پیش نرفته است. به‌گفته‌ی منابع، اینتل برای انجام آزمایش‌ها تصمیم گرفت ویفرهای سیلیکونی برودکام را وارد فرایند تولید 18A کند؛ چون این لیتوگرافی بسیار بهینه است.

طبق گزارش‌ها، برودکام ماه گذشته ویفرها را از اینتل پس گرفت. مهندسان و مدیران برودکام با مطالعه‌ی نتایج آزمایش‌ها، به این نتیجه‌ رسیدند که لیتوگرافی 18A اینتل برای تولید انبوه به پایداری نرسیده است.

افزون‌براین، موضوع اختلاف مابین اینتل و برودکام هنوز مشخص نیست و احتمال دارد برودکام از قرارداد با اینتل خارج شود. یکی از سخن‌گویان اینتل در بیانیه‌ای گفت: «لیتوگرافی 18A اینتل فعال شده و سالم است و عملکرد مناسبی دارد و در مسیر شروع تولید با حجم انبوه برای سال آینده هستیم.»

شرکت برودکام چندان شناخته‌شده نیست؛ اما تجهیزات شبکه و تراشه‌های رادیویی مهمی می‌سازد که به فروش کلی ۲۸ میلیارد دلاری تراشه در سال مالی گذشته کمک کرد. برودکام با رونق‌گرفتن سخت‌افزار مرتبط با هوش مصنوعی سود سرشاری از بازار کسب کرد. هارلان سور، تحلیلگر جی‌پی‌مورگان، تخمین می‌زند که برودکام امسال ۱۱ تا ۱۲ میلیارد دلار در هوش مصنوعی سرمایه‌گذاری کند. سال گذشته این رقم ۴ میلیارد دلار بود.

اینتل وضعیت مساعدی ندارد؛ چراکه درآمد سه‌ماهه‌ی دوم این شرکت فاجعه‌بار بود و به یک‌چهارم ارزش بازار شرکت کاهش یافت. حال اینتل از کاهش ۱۵ درصدی شغل و کاهش هزینه‌های سرمایه‌ی ساخت کارخانه‌ی خود خبر می‌دهد. همچنین، زیان عملیاتی اینتل در تجارت ریخته‌گری ۷ میلیارد دلار گزارش شده که بیش از زیان ۵٫۲ میلیارد دلاری سال گذشته است.

معمولاً در کارخانه‌ی تولید تراشه، برای ساخت تراشه‌ای پیشرفته به بیش از ۱,۰۰۰ مرحله‌ی جداگانه نیاز است و سه‌ ماه طول می‌کشد تا تکمیل شود. موفقیت تولید براساس تعداد تراشه‌های چاپ‌شده روی هر ویفر سیلیکونی سنجیده می‌شود؛ پس برای تولید ده‌ها یا صدهاهزار ویفر موردنیاز طراحان تراشه، بازدهی بسیار مهم است. مهندسان برودکام درباره‌ی دوام یا سازگاری فرایند اینتل نگران هستند. ممکن است این نگرانی بابت تعداد عیوب هر ویفر یا کیفیت تراشه‌های ساخته‌شده باشد.

به‌گفته‌ی دو منبع آشنا با قیمت ویفر، غول تایوانی TSMC برای فرایند تولید پشرفته‌ی ویفر با حجم انبوه حدود ۲۳٬۰۰۰ دلار دریافت می‌کند. همچنین، انتقال طراحی تراشه از فرایند تولیدی شرکتی مانند TSMC به فروشنده‌ی دیگری مانند ساسونگ یا اینتل، بسته به پیچیدگی تراشه و تفاوت در تکنولوژی ساخت می‌تواند ماه‌ها طول بکشد و به ده‌ها نفر مهندس نیاز دارد.

بر همین اساس، استفاده از فرایند تولیدی جدیدی مانند 18A اینتل برای برخی از شرکت‌های کوچک‌‎تر تراشه پرریسک و تقریباْ‌ غیرممکن است؛ چون این کار به منابعی نیاز دارد که آن‌ها ندارند. این در حالی است که مدیرعامل اینتل ماه‌ گذشته گفت که کیت ابزار تولید برای فرایند 18A تابستان منتشر می‌شود.

پت گلسینگر، مدیرعامل اینتل، اظهار کرد که تا پایان سال جاری، این شرکت آماده‌ی تولید تراشه‌های خود است و تولید انبوه برای مشتریان خارجی در سال ۲۰۲۵ آغاز خواهد شد. همچنین، هفته‌ی گذشته گلسینگر در کنفرانس سرمایه‌گذاران گفت که ده‌ها نفر مشتری به‌طور فعال با کیت ابزار تولید مشغول به‌ کار هستند.