پردازندههای Core Ultra 200S اینتل با خنککنندههای نسل قبلی سازگارند؛ اما باید مانت استفاده شود
ظاهراً خنککنندههای فعلی برای اینکه بیشترین کارایی را در پردازندههای ارو لیک S اینتل داشته باشند، باید با مانت روی سوکت نصب شوند.
اخیراً هیاهوی زیادی درباره نسل جدید سیپییوهای دسکتاپی Core Ultra 200S و راهحلهای خنککنندگی آنها بهگوش میرسد؛ بهویژه هنگامیکه مشخص شد نقطهی کانونی تولید حرارت (Hotspot) پردازنده اینتل درمقایسهبا رپتور لیک کمی بهسمت شمال پخشکنندهی متمرکز گرما (IHS) یا همان قاب فلزی پردازنده جابهجا شده است. موقعیت این نقطهی داغ از اهمیت زیادی برای تولیدکنندگان خنککننده برخوردار است.
مسئلهی تغییر مختصات Hotspot درنهایت به بحثی منجر شد مبنیبر اینکه آیا تولیدکنندگان خنککننده لازم است طراحی خود را بهطور کامل عوض کنند یا خیر. بهتازگی، MSI توضیح داد که به طراحی جدید نیازی نیست و بهجای آن، «نصب مانت آفست» چارهی کار خواهد بود. این گیرهی جابهجاکننده پایهی فن را بهسمت کانون حرارت پردازنده منتقل خواهد کرد و موجب کاهش دمای آن خواهد شد.
مانتهای جابهجاکننده از تولیدکنندگانی مانند MSI به کاهش بیشتر دمای سیپییو کمک خواهد کرد. تولیدکنندگان دیگری مانند Arctic و Noctua نیز فهرست سازگاری سوکتهای LGA 1700 با LGA 1851 برای خنککنندههای خود را منتشر کردهاند و مانتهای پشتیبانی از خنککنندههای قدیمیتر را ارائه خواهند داد.
اینتل تأیید میکند که خنککنندههای LGA 1700 با سوکت LGA 1851 سازگار هستند. تیم آبی میگوید: «سوراخهای نصب خنککننده برای سوکتهای LGA1700 و LGA1851 در مکانهای مشابهی قرار دارند؛ بهطوری که خنککنندههای نسل قبلی بهدرستی در پلتفرم جدید قرار میگیرند.»
آلبیست توماس، کارشناس مشهور خنککنندهی سیپییو، فاش کرد که قابهای تماسی (محل تماس با CPU) برخی خنککنندهها که برای سوکت LGA 1700 طراحی شدهاند، با سیپییوهای Core Ultra 200S سازگار نخواهند بود؛ زیرا ابعاد جدید LGA 1851 کمی بزرگتر شده است و تماس بین قاب و IHS سیپییو را مختل و شکاف کوچکی در لبهها ایجاد میکند؛ هرچند این شکاف در نگاه اول دیده نمیشود.
اینتل میگوید: «سوکت LGA1851 ازنظر اندازه با نسل قبلی خود، LGA1700، یکسان است؛ اما با سوکتهای قدیمیتر سازگار نیست. درنتیجه، افرادی که میخواهند از پردازندههای دسکتاپ Core Ultra 200 استفاده کنند، به مادربرد مبتنیبر LGA1851 نیاز خواهند داشت.»
نظرات