کالبدشکافی گلکسی اس 7 اج از سوی چیپ‌ورکس

گوشی‌های پرچمدار کمپانی‌های بزرگ هم برای کاربران و هم برای فروشندگان و تعمیرکاران جذاب هستند. تعمیرکاران دوست دارند در اولین فرصت، سخت‌افزار ارائه شده توسط شرکت سازنده را بررسی کنند و حتی در مورد سهولت یا دشواری تعمیر گوشی جدید نظر خود را بیان کنند. اخیرا سامسونگ گلکسی اس ۷ اج که به تازگی معرفی شده است، توسط تیم کانادایی Chipworks باز شده و سخت‌افزار داخلی آن را می‌توانید در تصاویر ادامه‌ی مطلب مشاهده کنید.

Chipworks تمرکز اصلی خود را بر روی اصالت سخت‌افزارهای استفاده شده می‌گذارد و گزارش‌هایش را به طور دقیق و مفصل ارائه می‌کند. در اولین نگاه، این تیم سراغ سنسور دوربین گلکسی اس ۷ اج رفته است که از لنز ۱۲ مگاپیکسلی در ساختار آن استفاده شده است. البته اندازه‌ی پیکسل‌های این لنز، ۱.۴ میکرون هستند که از پیکسل‌های لنز ۱۶ مگاپیکسلی گلکسی اس ۶، بزرگ‌تر و با کیفیت‌تر خواهند بود. آیفون ۵ و ۵ اس نیز از این تکنولوژی استفاده می‌کردند و ابعاد پیکسل‌های آنها ۱.۵ میکرون بود. وجود سنسور IMX260 سونی نیز در این دوربین تایید شده است چرا که لوگوی سونی به وضوح بر روی کابل سنسور قابل مشاهده است.

مورد دیگری که در دوربین گلکسی اس ۷ اج مورد بررسی قرار گرفت، قابلیت تشخیص فاز و فوکوس خودکار دوال پیکسل یا PDAF بود. این قابلیت در سال ۲۰۱۳ توسط کانن در دوربین EOS ۷۰D DSLR استفاده شده بود و حالا سامسونگ آن را به گوشی‌های هوشمند آورده است. نکته‌ی خارق‌العاده از نظر تیم تعمیرات، چگونگی گنجاندن این قابلیت در یک دوربین با پیکسل‌های ۱.۴ میکرونی است چرا که کانن این قابلیت را در سیستم پیکسل ۴.۱ میکرونی استفاده کرده بود.

سنسور تاچ گلکسی اس ۷ اج، S6SMC41X است که ساخت خود سامسونگ است. این سنسور قبلا در گوشی چینی Doov L5 Pro مشاهده شده بود و این اولین بار است که سامسونگ از سنسور تاچ اختصاصی خودش استفاده می‌کند. حافظه‌ی رم LPDDR۴ نیز تولید شرکت Hynx است وسامسونگ این بار از محصولات بخش LSI خود استفاده نکرده است. البته به نظر می‌رسد سامسونگ به یک تولیدکننده اتکا نمی‌کند و سخت‌افزار خود را در گوشی‌های مختلف از تولیدکنندگان متفاوت تامین می‌کند.

نکته‌ی دیگر که توسط تیم Chipwork تایید شده است، استفاده از پردازنده‌ی کوالکام اسنپدراگون ۸۲۰ است که مدل MSM8996 بر روی آن حک شده است. اتصال بین پردازنده و حافظه‌ی رم نیز دارای برجستگی‌های لحیم‌کاری زیادی است که ممکن است برای افزایش پهنای باند حافظه‌ی رم و یا مسائل هدررفت گرما اتفاق افتاده باشد. تیم Chipworks مطالعه بر روی پرچمدار سامسونگ را ادامه می‌دهد و ممکن است در روزهای آتی اطلاعات کامل‌تری از آن را منتشر کند.