TSMC تولید انبوه تراشههای کرین 985 هواوی و A13 اپل را با فرایند 7+ نانومتری آغاز کرد
TSMC رسما اعلام کرد تولید انبوه نسل دوم تراشههای 7+ نانومتری را آغاز کرده است. این اولین‌بار است که شرکت تایوانی TSMC با تولید تراشه‌ای با لیتوگرافی EUV با شرکت‌هایی همچون اینتل و سامسونگ رقابت می‌کند. براساس گزار‌ش‌های منابع خبری چین، TSMC به تولید تراشههای هواوی ادامه می‌دهد و فرایند جدیدی در تولید تراشهی کرین ۹۸۵ در پیش می‌گیرد. انتظار می‌رود کرین ۹۸۵ در گوشی هوشمند هواوی میت ۳۰ استفاده شود.
افزون‌براین، این شرکت تایوانی برای تأمین نیاز تراشهی موردنیاز آیفون ۲۰۱۹، پس از تولید آزمایشی، تولید انبوه تراشهی A13 اپل را نیز آغاز کرده است. با وجود منازعات تجاری میان هواوی و ایالات متحده، TSMC اعلام کرده قصد دارد تراشهی موردنیاز غول فناوری چینی را تولید کند و به همکاری با هواوی ادامه دهد. باتوجه‌به اینکه TSMC شرکتی تایوانی است و قراردادهای تجاری جداگانه‌ای با هر دو طرف ابرقدرت اقتصادی دارد، تصمیم گرفته با هر دو طرف همکاری کند و مسائل و منازعات تجاری چین و آمریکا تغییری در قراردادهای این شرکت ایجاد نخواهد کرد.
همچنین، TSMC در یادداشتی به برنامه‌های آتی شرکت اشاره کرده است. شرکت تایوانی تولید آزمایشی ویفرهای ۵ نانومتری با فناوری EUV را آغاز کرده و انتظار می‌رود فصل اول ۲۰۲۰ به تولید انبوه برسد.
شایان ذکر است TSMC کارخانه‌ی جدیدی در پارک علم و فناوری تایوان احداث کرده تا فرایند تولید تراشههای جدید را راه‌اندازی کند. کارخانه‌ی قدیمی TSMC نیز تحقیق‌‌‌و‌تو‌سعه‌ی فرایند تولید تراشهی ۳ نانومتری را آغاز خواهد کرد. علاوه‌بر برنامه‌های فعلی، TSMC در فرایند تولید تراشههای ۶ نانومتری تغییراتی ایجاد کرده است. پیش‌تر گفته شده بود TSMC با به‌کارگیری پرتوهای فرابنفش EUV، تراشههای ۶ نانومتری تولید می‌کند.