تصاویری از سوکت SP6 ای‌ام‌دی برای نسل بعدی پردازنده‌های Zen4 EPYC منتشر شدند
تصاویر و شماتیک‌هایی از سوکت نسل بعدی ای‌ام‌دی با اسم رمز SP6 در فروم‌های وب‌سایت AnandTech مشاهده شده‌اند که این سوکت را پلتفرمی برای رایانش مرزی و مخابراتی معرفی و به اهمیت برابری عامل بهینه‌سازی قدرت و عامل عملکرد اشاره می‌کنند.
به‌گزارش Videocardz و طبق تصاویر منتشرشده، سوکت SP6 از ۹۶ هسته‌ی پردازشی Genoa و ۱۲۸ هسته‌ی پردازشی Bergamo پشتیبانی می‌کند و توان مصرفی آن نیز می‌تواند به نیمی از توان مصرفی سوکت کامل SP5، یعنی ۲۲۵ وات محدود شود.
ابعاد سوکت SP6 برابر با ابعاد سوکت SP3 سری میلان فعلی و ۵۸٫۵ در ۷۵٫۴ میلی‌متر است، با این تفاوت که سوکت جدید ای‌ام‌دی با ۴۸۴۴ پین تماس LGA عرضه می‌شود که کاهش درخورتوجهی درمقایسه‌با ۶۰۹۶ پین تماس موجود در سوکت SP5 به‌حساب می‌آید.
- سوکت SP3 با ۴۰۹۴ پین تماس LGA و با ابعاد ۵۸٫۵ در ۷۵٫۴ میلی‌متر
- سوکت SP5 با ۶۰۹۶ پین تماس LGA و با ابعاد ۷۶٫۰ در ۸۰٫۰ میلی‌متر
- سوکت SP6 با ۴۸۴۴ پین تماس LGA و با ابعاد ۵۸٫۵ در ۷۵٫۴ میلی‌متر
توجه کنید پردازنده‌های SP6 و SP5 و SP3 با یکدیگر سازگار نخواهند بود و ای‌ام‌دی باید برای هر سوکت دو سری مختلف پردازنده‌های EPYC Genoa/Turin بسازد.