اینتل و سامسونگ در فناوری بسته‌بندی تراشه از TSMC عقب ماندند
بسته‌بندی تراشه‌های پیشرفته، فناوری بسیار مهمی محسوب می‌شود که هدف آن دریافت بیشترین قدرت عملکرد ممکن از فشرده‌ترین تراشه‌ها است. این ویژگی باعث ایجاد رقابت میان غول‌های تراشه‌سازی می‌شود و به‌همین دلیل اهمیت بسیار زیادی دارد.
منظور از بسته‌بندی پیشرفته، تجمع و اتصال قطعات قبل از بسته‌بندی مدار مجتمع است که امکان ادغام چند دستگاه الکتریکی، مکانیکی یا نیمه‌هادی را فراهم می‌کند.
داده‌های LexisNexis که ماه گذشته منتشر شده نشان می‌دهد TSMC و سامسونگ سال‌ها به طور پیوسته روی فناوری بسته‌بندی پیشرفته سرمایه‌گذاری کرده‌اند.
طبق اعلام شرکت داده و تجزیه‌وتحلیل LexisNexis، غول تراشه‌سازی تایوان ۲۹۴۶ پتنت مرتبط با بسته‌بندی‌های پیشرفته دراختیار دارد و کیفیت کار آن درمقایسه‌با رقبا بهتر است. سامسونگ الکترونیکس ازنظر کمیت و کیفیت در رتبه‌ی دوم پتنت‌ها قرار دارد و تعداد حق‌اختراعاتش در زمینه‌ی بسته‌بندی تراشه‌ها ۲۴۰۴ است.
براساس اعلام رویترز، اینتل نیز با در اختیار داشتن ۱۴۳۴ پتنت مرتبط با بسته‌بندی‌های پیشرفته‌ی تراشه، در جایگاه سوم فهرست قرار دارد.
مارکو ریشتر، مدیرعامل LexisNexis در مصاحبه‌ی اخیرش با اشاره به TSMC، سامسونگ و اینتل گفت: «به‌نظر می‌رسد این شرکت‌ها، صنعت را به‌جلو کشیده‌اند و استانداردهای فناوری را تعیین کرده‌اند.»
طبق داده‌ها، اینتل، سامسونگ و TSMC ازحدود سال ۲۰۱۵ به‌طور پیوسته روی فناوری بسته‌بندی پیشرفته‌ی تراشه‌ها سرمایه‌گذاری کرده‌اند. این سه غول فناوری، تنها شرکت‌های جهان هستند که فناوری ساخت پیچیده‌ترین و پیشرفته‌ترین تراشه‌ها را دارند یا می‌خواهند از آن استفاده کنند.
بسته‌بندی پیشرفته برای بهبود طرح‌های نیمه‌هادی بسیار مهم است زیرا قراردادن ترانزیستورهای بیشتر روی تراشه‌ها هر سال دشوارتر می‌شود. فناوری بسته‌بندی، به شرکت‌های نیمه‌هادی اجازه می‌دهد چندین تراشه به نام چیپلت را در مجاورت یکدیگر قرار دهند یا از یک‌طرف به‌هم بچسبانند.
به‌عنوان مثال فناوری چیپلت AMD به تراشه‌های سرور کمک می‌کند نسبت‌به همتایان اینتلی خود برتری داشته باشند. ازطرفی TSMC با نمایش دستاوردهایش، برای صنعت تراشه‌سازی خط‌ونشان کشید که این مورد نشان‌دهنده‌ی رقابت شدید در ساخت پردازنده‌ها است.
مونسو کانگ، رئیس واحد بسته‌بندی تراشه‌ی سامسونگ می‌گوید: «شرکت ما سال‌ها در حوزه‌ی بسته‌بندی پیشرفته، سرمایه‌گذاری کرده و در دسامبر ۲۰۲۲ نیز تیمی اختصاصی برای بهبود این فناوری ایجاد کرد.»
اینتل این ایده که زیاد بودن پتنت‌های TSMC در بسته‌بندی تراشه‌ها نشان از پیشتازی این شرکت تایوانی است را رد کرد. بنجامین اوستاپوک، مدیر واحد مالکیت معنوی اینتل با انتشار بیانیه‌ای گفت پتنت‌های این شرکت از حقوق مالکیت معنوی آن محافظت می‌کند و سرمایه‌گذاری‌های ثبت پتنت تیم آبی با دقت انتخاب می‌شوند.
نظرات